如何看待俄罗斯政府宣布新半导体计划，「2022 年底国产 90nm，2030 年实现 28nm」？

据 tomshardware 报导，俄罗斯因与乌克兰的战争而遭到世界大部分地区的排挤和制裁，因而俄罗斯正在拟定方案以重振其陷入困境的国产半导体制作，因为它无法从一般的供应商那里取得芯片。该国的新芯片方案触及未来八年的巨额出资，方针听起来并不雄心勃勃。例如，尽管台积电方案到 2026 年到达 2nm，但俄罗斯希望到 2030 年完成 28nm 国产芯片制作。 俄罗斯政府现已拟定了新的微电子发展方案的初步版别，到 2030 年需要出资约 3.19 万亿卢布（约 384.3 亿美元）。这笔资金将用于开发国产半导体生产技能、国内芯片开发、数据中心基础设施开发、国产人才的聚集以及克己芯片和解决方案的营销。 在半导体制作方面，俄罗斯方案花费 4200 亿卢布（约 52 亿美元）用于新的制作技能及其进步。短期方针之一是在 2022 年末前使用 90nm 制作技能进步国产芯片产量。一个更长期的方针是到 2030 年树立使用 28nm 节点的制作，台积电在 2011 年做到了这一点。 俄罗斯在软件和高科技服务方面历来适当成功，但在芯片规划和制作方面相对不成功。尽管方案在国内培养国产人才和开发芯片，但该国方案在今年年末前做的一件事是树立一个“外国解决方案”的逆向工程方案，将其制作转移到俄罗斯。到 2024 年，所有数字产品都应在国内生产。该国无法在国内生产的东西估计将来自我国市场。 尽管俄罗斯的方案似乎包括很多项目并设定了一些方针，但应该注意的是，到现在为止，即使是我国也没有设法将适当一部分至关重要的芯片制作国产化。无法使用美国、英国或欧洲开发的技能的俄罗斯是否会在 2024 年或 2030 年之前完成其方针，现在还悬而未决。但这并不意味着没有完成的可能。 该方案估计将于 2022 年 4 月 22 日敲定并送交俄罗斯总理正式同意。