5月7日，ROG海报官宣，将于5月17日推出ROG幻16翻转版全能本，其散热设计较为惊艳：电扇数量跃升至业界罕见的3个，一起核心区域具有5热管贴合，从330片薄至0.1mm的全新风刃版冰翼鳍片、转轴处首次采用的联排出风口也可看出，幻16此次在散热标准上以及细节雕琢上都下足了时间。 敢于在轻薄的机身上做出如此斗胆的散热方案改动，对此大家有何评价与等待呢？
5月7日，ROG海报官宣，将于5月17日推出ROG幻16翻转版万能本，其散热设计颇为惊艳：风扇数量跃升至业界罕见的3个，一起核心区域具有5热管笔记本电脑怎么截图贴合，从…
